コヒレント、高度なセラミック部品を製造する積層造形技術を発表

ピッツバーグ、2023 年 8 月 10 日 (グローブニュースワイヤー) -- セラミックスおよび金属マトリックス複合材料の世界的リーダーであるコヒレントコーポレーション (NYSE: COHR) は本日、高度なセラミック部品を高精度で製造できる積層造形プロセスを開発したと発表しました。 - 次世代半導体資本設備を含む高性能熱管理アプリケーション。

最先端のノードをベースとした集積回路の深刻な不足により、最先端の半導体資本設備を備えた半導体製造施設の建設に対する世界中で巨額の投資が行われています。コヒレントは、積層造形プロセスで製造されたセラミック部品と既存の成形プロセスで製造されたセラミック部品の機械的特性および熱的特性を一致させる独自の材料と技術の開発に成功しました。新しい積層造形プロセスで製造されたセラミックコンポーネントは、コヒレントで利用できる技術を含む、最先端のレーザーベースの技術を使用して精密機械加工できるようになりました。これらは、次世代の半導体資本設備にとって重要です。積層造形は、プロセス能力、歩留まり、スループットにおいて成形よりも優れています。コンポーネント間の再調整時間が不要なため、リードタイムと無駄が最小限に抑えられます。そのため、積層造形は、回復力と柔軟なスケーリングを目的に設計されたインダストリー 4.0 の工場に最適です。

「セラミック積層造形により、次世代の半導体設備設計に必要な、より軽量でまったく新しい形状のコンポーネントが可能になります。これまで、これらの部品はセラミック成型部品に比べて品質や精度が劣っていました。この新たなブレークスルーにより、当社のお客様は両方の長所から恩恵を受けることになります」と、エンジニアリングマテリアルズおよびレーザー光学ビジネスユニットの上級副社長である Steve Rummel 氏は述べています。「私たちはカリフォルニア州テメキュラに新しいセラミック積層造形ラインを設立するために急いでいます。また、当社の積層造形能力をセラミックスだけでなく、金属を含む幅広い材料に拡大するための戦略的ロードマップもお客様とともに定義しました。」

コヒレント独自の積層造形プロセスで製造されたセラミックコンポーネントは、365 GPa の最先端の弾性率と 290 MPa の曲げ強度を達成できます。フォトリソグラフィー、蒸着、エッチングなどの幅広い半導体装置に最適です。また、CPU や GPU などの高性能コンピュータープロセッサー用の、統合された冷却チャネルを備えた高度なパッケージングコンポーネントにとっても優れたソリューションです。

コヒレントについて

コヒレントは、市場のイノベーターが材料からシステムに至る画期的なテクノロジーを通じて未来を定義できるよう支援します。当社は、産業、通信、エレクトロニクス、計測機器市場の多様なアプリケーションにおいて、お客様の共感を呼ぶイノベーションを提供します。コヒレントはペンシルバニア州サクソンバーグに本社を置き、世界中に研究開発、製造、販売、サービス、流通施設を持っています。詳細については、coherent.com をご覧ください。

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Mark Lourieコーポレートコミュニケーション担当副社長[email protected]